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微電子器件及封裝的建模與仿真
紀錄類型 ： 書目-語言資料,印刷品: 單行本
作者 ： 劉勇,
合作者 ： 梁利華,
合作者 ： 曲建民,
出版地 ： 北京市
出版者 ： 科學出版社;
出版年 ： 2010[民99]
版本 ： 第一版
面頁冊數 ： 11,248面圖 : 24公分;
集叢名 ： 微納技術著作叢書
標題 ： 微電子學 -
摘要註 ： 本書描述了微電子封裝領域所涉及的建模與仿真的基本理論、方法和實際應用。全書從微電子封裝的發展歷程和微電子封裝的建模與仿真開始,依次介紹了微電子封裝的熱管理模型,微電子封裝的協同設計及仿真自動化,微電子封裝熱、結構建模中的基本問題,微電子封裝模型、設計參數與疲勞壽命等電子封裝領域的前沿問題。
ISBN ： 978-7-03-027969-9
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330 $a本書描述了微電子封裝領域所涉及的建模與仿真的基本理論、方法和實際應用。全書從微電子封裝的發展歷程和微電子封裝的建模與仿真開始,依次介紹了微電子封裝的熱管理模型,微電子封裝的協同設計及仿真自動化,微電子封裝熱、結構建模中的基本問題,微電子封裝模型、設計參數與疲勞壽命等電子封裝領域的前沿問題。
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劉, 勇
微電子器件及封裝的建模與仿真 / 劉勇,梁利華,曲建民著 - 第一版. - 北京市 : 科學出版社, 2010[民99]. - 11,248面 ; 圖 ; 24公分. - (微納技術著作叢書).
含參考書目.
ISBN 978-7-03-027969-9
微電子學
梁, 利華
微電子器件及封裝的建模與仿真 / 劉勇,梁利華,曲建民著 - 第一版. - 北京市 : 科學出版社, 2010[民99]. - 11,248面 ; 圖 ; 24公分. - (微納技術著作叢書).
含參考書目.
ISBN 978-7-03-027969-9
微電子學
梁, 利華
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